工业窑炉用轻质硅砖

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描述

轻质硅砖又称硅质隔热砖。二氧化硅在91%以上,体积密度在 1.2g/cm3以下的轻质耐火材料。耐火度和荷重软化温度与成分相同的普通硅砖相差不大。但由于气孔很多,故耐压强度、抗渣性、抗腐蚀性等不如普通硅砖,而抗热震性能却有所提高。

采用细碎的硅石做原料,其临界粒度通常不超过1mm,而其中小于0.5mm的颗粒不少于90%。在配料中加入易燃物质或采用气体发生法形成多孔结构,经烧成而制得。也可制成不烧制品。主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触、不受侵蚀性气体作用、不遭受温度急变的窑炉各个部位。在高温下使用,不能与碱性耐火材料接触。按材质不同,其限制使用温度在1200~1550℃。

其他信息

SiO2(%)>

88

0.2MPa荷重软化开始温度%

>1400

常温耐压强度

>1.8

体积密度

0.8

热膨胀率(1000)%

<1.3